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Intel华丽转身!这才是我想看到的技术巨头
作者:admin    发布时间: 2022-07-03 09:57

1968年7月18日,一家伟大的公司成立了,从此引领整个半导体行业的发展长达半个多世纪。

它,就是Intel。

在漫长的岁月中,任何企业的发展,都要面临各种各样的机遇和挑战,都要随时应对时代的变革,否则时代抛弃你的时候,不会有任何犹豫。

Intel自然也不例外。从最早的RAM内存产品到后来以微处理器为核心支柱,从固态存储到图形与加速计算,从消费级客户端到服务器数据中心,在摩尔定律的推动下,Intel一直走在时代的最前列。

2021年2月,帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成为Intel第八任首席执行官,更是开启了大刀阔斧的转型之路,从产品技术到业务模式,都发生了翻天覆地的变化,让世人看到一个崭新的Intel。

第一位技术型CEO:回归本源 用实力说话

与以往历任CEO不同的是,基辛格是技术出身,有着40多年的技术资历和领导经验,1979年就加入Intel并工作了整整30年,长期担任首席技术官(CTO),也是Intel第一位曾经做过CTO的CEO。

2009年,基辛格离开Intel,先后领导EMC、VMWare公司,12年后正式回归Intel并执掌大局,也掀开了Intel历史新的一页。

他是80486处理器的原型架构师,他领导了Intel 14种不同处理器的开发,他在酷睿、至强产品线中扮演了重要角色,他推动了USB、Wi-Fi等关键行业技术的发展,他手持多项集成电路设计、PC架构与通信技术专利,他出版过《80386编程》等20多本技术书籍……

让一位有着如此深厚功底的技术专家领导大局,昭示着Intel的决心,那就是回归技术本源,用实力说话。

基辛格也不负众望,通过一套标本兼治、着眼中长期的发展战略,只用一年多的时间,就让Intel焕发了新的活力,并呈现出了一种长期主义的气质。

IDM 2.0:先进工艺 永远是最强利器

曾经,先进的制造工艺是Intel最强有力的武器,摩尔定律的忠实追随者、践行者让整个行业都难以望其项背。

不过近些年,半导体行业在技术推进上遇到了前所未有的挑战,加之竞争态势的变化,Intel的脚步也慢了下来,曾经稳扎稳打、衔枚疾进的“Tick-Tock”工艺、架构交替升级战略渐渐失去了光芒。

14nm从五代酷睿到十一代酷睿桌面版连续使用了七代产品,10nm迟迟无法投入量产,让人们对Intel的技术实力产生了诸多疑虑。

有趣的是,基辛格在Intel任职的时候,正是Intel制造工艺独步天下的高光时刻,台积电、三星无论技术还是产能在Intel面前都只能是“小弟”。

如今,基辛格回归Intel,做出的首要也是最核心的变革,就是重塑半导体工艺格局,为此提出了全新的IDM 2.0策略。

简单地说,IDM 2.0分为三个方面:

- 壮大自身实力

大力投资先进制造工艺和全球工厂网络布局,保证供货能力,巩固竞争优势。

制造工艺方面,Intel已经推进到了Intel 7,接下来将按规划陆续上马Intel 4(首次全面采用EUV极紫外光刻)、Intel 3(FinFET终极之作)、Intel 20A、Intel 18A,用四年时间实现五代工艺。

尤其是Intel 20A,将标志着“埃米”时代的到来,也是制程技术上新的分水岭,采用RibbonFET全新晶体管架构、PowerVia全新背面电能传输网络两项突破性技术,计划2024年上半年问世。

工厂布局方面,投资约200亿美元在亚利桑那州和新墨西哥州新建晶圆厂,投资超过200亿美元在俄亥俄州新建两座晶圆厂,投资70亿美元在马来西亚新建封装和测试工厂,斥资54亿美元收购以色列独立代工企业Tower半导体,投资800亿欧元推动欧盟半导体价值链,包括在德国新建晶圆厂、在法国新建研发中心、在爱尔兰/意大利/波兰/西班牙深耕研发制造和代工服务……

-第三方外包

与外部代工厂互补合作,部分IP/芯片交由最合适的代工厂制造,为细分市场提供最佳产品。

比如Ponte Vecchio,第一款面向人工智能、高性能计算的加速计算卡,使用了5种不同工艺,既有Intel 7,也有台积电N7、N5。

比如Meteor Lake 14代酷睿,核心计算模块采用Intel 4工艺,GPU模块、IO模块则是外部工艺,目前已经成功启动Windows、Linux、ChromeOS。

这种多个小芯片、多种工艺的混合设计,一方面可以大大降低整体设计和制造难度,另一方也能让每一部分都匹配最合适的工艺,发挥最大价值。

-对外代工服务

利用自身先进工艺和产能,为客户提供代工制造服务,满足行业需求。

这方面的细节公开不多,但根据官方数据,Intel代工服务目前与5家客户的合作进展非常顺利,今年会有30多个测试芯片,下半年将首次完成基于Intel 3、Intel 18A工艺的测试芯片流片。

特别是在完成对Tower半导体的收购之后,Intel将跻身全球十大代工厂之列。

六大业务板块:显卡、代工异军突起

除了技术上的变革与投资,基辛格更是大刀阔斧,对Intel的业务体系进行了重塑,并吸纳了大量高级人才。

今年2月份的投资者日大会上,Intel公布了六个高度互补的业务部门,并以此为基础,制定了长期增长战略,巩固传统市场的同时发力新兴市场。

它们包括:客户端计算(CCG)、数据中心和人工智能(DCAI)、网络与边缘(NEX)、Mobileye自动驾驶、加速计算系统与图形(AXG)、代工服务(IFS)。

2022年第一季度财报中,Intel也第一次以这种新的业务架构,公布了业绩表现,其中AXG、IFS都是首次闪亮登场。

IFS部门当季收入达创纪录的2.83亿美元,同比大涨175%,运营业绩第一次突破10亿美元,新的制造设备也在不断就位。

AXG部门取得收入2.19亿美元,同比增长21%,游戏显卡、加速计算卡双线稳步推进。

另外,Intel还不断通过收购壮大自身,比如以色列软件开发商Granulate,比如芬兰GPU公司Siru Innovations,等等。

越来越多的高级人才也陆续加入Intel,比如首席显卡架构师Rohit Verma阔别八年后回归,并被基辛格盛赞称 “大脑回归”;Christian Pambianchi从Verizon加盟,出任首席人力资源官;Christoph Schell从惠普加入,出任首席商务官;Matt Poirier最近从AMD加入,出任企业发展高级副总裁,全权负责战略收并购……

值得注意的是,基辛格带领Intel全方位“向新而生”的同时,资本市场似乎并不买账,一年多来Intel股价已经跌了超过20%,甚至不断有声音希望Intel拆分制造业务,专心设计。

其实这也很好理解。

对于资本来说,最需要的自然是回报,而且越快越好,而基辛格为Intel打造的战略,更加注重中长期发展,无论是投资先进工艺、制造工厂,还是对业务板块重新梳理整合,都需要足够的时间才能真正释放出来。

对于用户、市场、行业来说,从技术、产品的角度去看,Intel这些变动无疑相当振奋人心的,它展现了一个半导体巨头的决心与雄心,展现了我们心目中一个技术巨头应有的姿态。

当然,Intel面临的问题还有很多很多,比如产品上,Sapphire Rapids至强等产品的重新择期,独立显卡市场的不确定性,比如业务上,巨额投资的回报周期,诸多业务板块的协同与整合,这都是对基辛格,对Intel的严峻考验。

变革、转型永远是艰辛痛苦的,但唯有经历阵痛,才能迎来新生,唯有历经风雨,才能欣赏彩虹。Intel,期待更壮美的一页。

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